2023中国国际半导体博览会(IC CHINA2023)11月17日-19日

致/To:  展会负责人、 市场部、 企划部、 销售部负责人

（IC CHINA 2023）2023第二十一届中国国际半导体博览会

开幕日期：2023-11-17

结束日期：2023-11-19

展会地点：合肥滨湖国际会展中心

主办单位：

中国半导体行业协会

中国电子信息产业发展研究院

承办单位：

芯平台（北京)科技发展有限公司

协办单位：

中国半导体行业协会集成电路设计分会、中国半导体行业协会集成电路分会、中国半导体行业协会封装分会、中国半导体行业协会分立器件分会、中国半导体行业协会支撑业分会等。

中国国际半导体博览会（IC CHINA 2023）将于11月17-19日在合肥滨湖国际会展中心隆重召开。展会由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院等单位主办。IC CHINA 2023作为世界集成电路大会“会议、展览、比赛、培训”四大板块的重要组成部分，将与其他三项活动有机融合，交互创新，共同打造世界级行业盛会。届时，国家工业和信息化部的领导、安徽省委省政府的领导、各地集成电路行业主管机构的领导以及国内外半导体产学研领域的大咖们将出席大会并参观展览，让中国合肥的１１月中旬成为业界同人洞察产业政策走向的良机和把握技术应用趋势的平台。

中国国际半导体博览会（IC CHINA）是中国半导体行业协会主办的唯一展览会，已连续举办二十届，现已成为我国半导体行业最具权威性和专业性的重大标志性年度盛会。当前，健康可持续发展的半导体产业链建设正在引发全社会的高度关注，集成电路技术产品的应用正在融入社会生活的方方面面，为今年IC China带来更多的创新期待和发展空间。有鉴于此，中国半导体行业协会将系统组织全行业资源，在40000平方米的展览场地，全面展示全球半导体产业的前沿技术及先进产品，并创新“半导体+”概念展示半导体叠加多领域的超大规模创新应用成果。

展示范围：

导体晶圆设备、半导体封装设备、半导体测试设备、IC测试仪器、单品硅、 硅片、化合物半导体材料等;存储器、CPU、 MCU/模拟电路、IC设计工具等;物联网、人工智能、汽车电子、智慧城市、智能终端、健康医疗、工业应用等;功率器件、传感器件、光电器件、MEMS等;导体制造工艺、半將体封装工艺与测试技术、5G、工业控制、智能网联汽车和新型显示（LED显示技术）等领域融合创新应用成果等。

欢迎参观参展，敬请垂询！

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负责人：谢辉136 2180 2207 (兼-微)